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HKPCA 7月27日免费研讨会|PCB碳中和与环安发展
气候危机已是全球政府必须面对的考验，许多国家及地区陆续提出 2050 年达到温室气体净零排放的目标和计划，除了关乎能源转型、产业规划，更发展出各种新型态的贸易规范。减碳已不再只是环 ...查看更多
AT&S计划在马来西亚建立IC基板研究所
据外媒4月27日报道，在维也纳上市的Austria Technologie & Systemtechnik AG(以下简称：AT&S)正在寻求在马来西亚建立一个集成电路(IC)基板研究 ...查看更多
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HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
HDI碳排放量：直接金属化与化学镀铜的工艺对比
简介 在电子供应链全力应对疫情已进入新常态的过程中，显然将会以可持续性和资源保护作为首要任务。过去一年，PCB制造商遇到了环保法规、水力电力紧张、节能减排压力等诸多挑战。 从PCB制造商的 ...查看更多
Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
TPCA：终端需求持续旺盛 台湾电路板产业疫中求稳
台湾在疫情升温后于5月19日进入三级警戒，期间虽偶有台湾电路板厂商传出员工染疫，并有苗栗电子厂移工宿舍多人群聚感染事件，所幸尚未造成疫情升温引发停工断链的风险。台湾疫情三级警戒已超过一个月，产业与疫情 ...查看更多
